在高质量光学元件的生产中, 对其表面的精细清洗是重要的和必不可少的. 微粒,膜层或水的任何痕迹会造成光学元件表面缺陷,造成薄膜镀层的粘合不良和成品的报废.

在PCB制程中，电路板新一代清洗技术主要有以下四种： 　　1、水清洗技术 　　水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂（助焊剂为水溶性）和非极性污染物。其清洗工艺特点是： 　　1） 安全性好，不燃烧、不爆炸，基本无毒；

电镀之前的超声清洗能省去人工擦洗和把浸渍的时间减到最少限度, 从而显著节省了时间和劳力. 超声搅动能从各种金属和塑料零件上彻底快速清除掉磨光剂, 车间灰尘和其他污垢. 超声能到达清洗件的各种缝隙, 盲孔和其他难以进入的地方, 结果清洗出更洁净的部件.

超声波清洗是基于空化作用，即在清洗液中无数气泡快速形成并迅速内爆。由此产生的冲击将浸没在清洗液中的工件内外表面的污物剥落下来。随着超声频率的提高，气泡数量增加而爆破冲击力减弱，因此，高频超声特别适用于小颗粒污垢的清洗而不破坏其工件表面。